BGA测试-BGA测试机-BGA测试架-BGA测试夹具-BGA测试治具-BGA测试系统-BGA测试座

提供非标BGA测试自动化测试系统的定制和开发,BGA测试即边界扫描测试,对集成芯片电路整体测试的新兴技术,可以对各种非标电路,PCBA进行测试它误测率较低,测试效率很高。适应与各类的电子生产厂家。
    东莞市源泰通测试AT提供如下产品E,BGA测试工装,BGA测试,BGA测试架,BGA测试夹具,BGA测试系统
一、BGA测试特点
    测试采用进口**测试针和防静电材料制作;
    测试采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
    测试针易于更换,维护方便;
    测试带COM口或USB口的BGA夹具,可在线读写资料;
    5. BGA测试手动翻盖式结构,操作方便;上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA不移位测试  稳定;
    6.探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
    7.高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位精确,测试效率高;
    测试芯片有无锡珠均可BGA测试;
    9.采用进口**BGA双头测试针和防静电材料制作;
    10.采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
    11.测试针易于更换,维护方便;
    12.带COM口或USB口的BGA测试夹具,可在线读写资料;
    13.保修时间为1年(非人为损坏)
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